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概要:[東京 6日 ロイター] - 半導体製造装置のディスコは6日、2023年1─3月期の出荷額(個別)が581億円と、前四半期から13.7%減少したと発表した。前年同期比では1.5%増だった。 量産用途向
[東京 6日 ロイター] - 半導体製造装置のディスコは6日、2023年1─3月期の出荷額(個別)が581億円と、前四半期から13.7%減少したと発表した。前年同期比では1.5%増だった。
量産用途向けの精密加工装置が減速したほか、消耗品である加工器具の出荷が納入先の設備稼働率低下などで減少した。パワー半導体向けの需要は底堅かった。
23年3月通期の出荷額は前年比13.5%増の2474億円と、過去最高を更新した。
同時に発表した1─3月期の売上高(個別)は前四半期比23.3%増、前年同期比9.4%増の665億円だった。通期の売上高は前年比11.2%増の2342億円と、直近の業績予想を4.5%上回った。四半期、通期とも過去最高を更新した。
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